HTRB

HTRB， 顾名思义， 就是高温反偏测试， 因此他的测试条件主要有两点:

1. 高温： 通常需要将被测材料至于最大Tj下， 例如Tj150C 或 Tj=170C。注意是Tj而不是Ta

2. 反偏电压， 通常要求为施加电压为80%反向击穿电压， 但是在实际操作时， 每个材料的BVR都有一些差异， 因此在实际测试时， 只要按照datasheet 上所表述的最小BVR值取80% 即可。 注意，只有当材料BVR不是很高时，才加80%的电压， 当材料的BVR值很高时， 所加电压百分笔要降低， 例如：当BVR为6KV时， 施加电压为50% BVR

HTRB测试的目的， 主要检查材料一是封装时是否有杂质， 其次是检查材料扩散是否有缺陷（主要是反向特性，）